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        1. 交投地產·天府國際創新中心
          新聞
          2018-08-15

          項目位于天府中央商務區核心區,占地約24.5畝,由兩宗土地構成,其中地塊一面積14.5畝,容積率10.0,建筑密度50%,建筑高度160米;地塊二面積10畝,容積率17.0,建筑密度50%,建筑高度200米。

          項目規劃總建筑面積約29.7萬平方米,其中地上建筑面積約22.4萬平方米(計容建筑面積21.07萬平米),地下建筑面積約7.3萬平方米,包含1485個機動車停車位,預計總投資約34億元,被列為2019年成都市重點項目。

          項目集主題、產業、品牌和市場導向四大優勢于一身,突出公園城市特質,立足打造一流交通創新產業,爭做現代綜合交通產業領航者,建成后將成為智能交通創新中心、數據基地、結算基地、管控基地、研發基地、服務基地和全省交通歷史文化展覽館。

          項目于2019年2月26日開工,2019年10月底實現主體工程動工,計劃于2022年底竣工交付。


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